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    Branchen-News
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    ver?ffentlicht : 2021-11-05 Ansichten : 1316
    Betroffen von der Epidemie in 2020, kommt die globale "Kernknappheit" Flut. Angesichts des explosiven Wachstums der Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und Automobilen sowie der Nachfrage nach mehr Chips in 5g, AI und anderen Branchen wird die weltweite Wafer-Produktionskapazit?t immer enger, und die Krise des "Kernmangels" breitet sich weiter aus.
    Unter dem Strom der globalen "Kernknappheit" und der starken Marktnachfrage begannen Halbleitergiganten eine neue Runde gro?r?umiger Expansion. Doch hinter der Expansion scheinen die globalen Halbleiter in einen Wahnsinn der Investitionsausgaben geraten zu sein.
    Laut Bloomberg werden im n?chsten Jahrzehnt mehr als 700 Milliarden US-Dollar in das Halbleiterfeld investiert, um den Chip-Bedarf an Smartphones, Rechenzentren und Autos weiter zu sichern.
    Es muss gesagt werden, dass dies ein extrem teures Halbleiterinvestment-Spiel ist. In diesem Spiel sind die Wafer-Gie?ereien, die von TSMC, Liandian, Samsung und SMIC (57.270, 0.44, 0.77%) und IDM-Hersteller wie Intel, Infineon, Bosch, Texas Instruments, SK Hynix und micron dominiert werden, die wichtigste Kraft geworden.
    "Fairy Fight" in Wafer-Gie?erei
    Hundert Milliarden von TSMC in drei Jahren reichen nicht aus?
    Als weltweit gr??te Chip-Gie?erei, die mit dem Mangel an Wafer-Kapazit?t und der dringenden Nachfrage konfrontiert ist, übernahm TSMC die Führung, nicht nur in Bezug auf die Expansionsgeschwindigkeit, sondern auch in Bezug auf die Investitionsausgaben: Die Kapitalausgabe der TSMC in 2021 betr?gt etwa 30-Milliarden US und wird in den n?chsten drei Jahren in den USA $100-Milliarden investieren. Es sei darauf hingewiesen, dass die Ausgaben von $100 Milliarden die Investitionsausgaben von $30 Milliarden in 2021 umfassen. Mit anderen Worten, TSMC wird etwa 70 Milliarden in 2022 und 2023 investieren.
    Die Halbleiterintelligenz (sc-iq) sch?tzt, dass die Kapitalausgaben der TSMC in 2023 US $35 Milliarden erreichen oder sogar h?her sein werden.
    Was die Investitionsaufwendungen für das ganze Jahr 2021 betrifft, so dürfte TSMC zu Beginn des Jahres nicht erwartet haben, dass seine Ausgaben in diesem Jahr so hoch sein k?nnten wie $30 Milliarden. Im Januar dieses Jahres kündigte TSMC Investitionsausgaben von US $25 Milliarden bis US $28-Milliarden an. Doch nur drei Monate sp?ter, in einer Telekonferenz im April, sagte Huang Renzhao, Finanzchef von TSMC, dass, um der wachsenden Nachfrage nach fortgeschrittener und professioneller Technologie in den n?chsten Jahren gerecht zu werden, er beschloss, die j?hrlichen Investitionsausgaben in 2021 bis zu etwa 30 Milliarden zu erh?hen, von denen etwa 80% für fortgeschrittene Verfahrenstechnik verwendet werden wird, darunter 3nm, 5nm und 7Nm. Ungef?hr 10% wird für die fortgeschrittene Verpackungs- und Maskenfertigung verwendet, und etwa 10% wird für spezielle Technologien verwendet.
    Gleichzeitig machte Huang Renzhao bei der Beantwortung der Fragen der Investoren auch deutlich, dass $100 Milliarden die diesj?hrigen Investitionsausgaben beinhalten. Die dreij?hrige Periode von $100 Milliarden ist "21 Jahre", "22 Jahre" bzw. "23 Jahre".
    Die "dreij?hrige Investition von $100 Milliarden" wurde Ende M?rz dieses Jahres zum ersten Mal erw?hnt. Ein langer englischer Brief, der von Wei Zhe, dem TSMC-Pr?sidenten, unterzeichnet wurde, wurde im Internet ver?ffentlicht. In dem Schreiben wurde erw?hnt, dass TSMC in den n?chsten drei Jahren, um den Kapazit?tsmangel der gesamten Halbleiterindustrie in der Welt zu bew?ltigen, in die Forschung und Entwicklung der High-End-Prozesstechnologie $100 Milliarden investieren wird.
    Foto Quelle: Economic Daily Photo source: Economic Daily
    Anschlie?end kündigte TSMC im April 1 an, dass es in den n?chsten drei Jahren in die USA $100-Milliarden investieren würde, um die Produktionskapazit?t in den n?chsten drei Jahren zu erh?hen, um die Herstellung und Forschung und Entwicklung führender Technologien zu unterstützen.
    Quelle: TSMC Ankündigung
    Die Ankündigung schlug den Hammer von TSMC "drei Jahre $100 Milliarden", aber TSMC selbst kann nicht mit diesem Betrag zufrieden sein.
    Kürzlich hat Liu Deyin, der Vorsitzende des TSMC, in einem exklusiven Interview mit Time Magazine aufgedeckt, dass die Kosten in den Vereinigten Staaten viel h?her sind als TSMC erwartet. Für den ursprünglichen dreij?hrigen Investitionsplan von $100 Milliarden, "je mehr Sie ihn betrachten, desto mehr fühlen Sie sich unzul?nglich".
    Foto Quelle: Time Magazine photo source: Time magazine
    Hinter den erstaunlichen Investitionsausgaben stehen die h?ufigen Expansionsma?nahmen der TSMC, einschlie?lich der Erweiterung der Nanjing-Anlage mit einer US-Milliarde $2.887 (etwa 18.7 Milliarden Yuan) zur Herstellung von 28nm-Verfahren und einer monatlichen Produktionskapazit?t von 40000 Wafern; Die Arizona 5nm-Chip-Anlage, die mit dem Bau begonnen hat, wird US $12 Milliarden kosten, Es wird best?tigt, dass in Japan ein spezielles Prozess-Wafer-Werk gebaut wird, um 22nm- und 28nm-Prozesskapazit?t zu gew?hrleisten. Gleichzeitig befindet sich auch die Er?ffnung einer Wafer-Fabrik in Deutschland in der Vorphase der Bewertung und Prüfung.
    "Money Sea Taktik", Samsung verwendet Geld, um die globale Halbleiterhegemonie zu verteidigen
    Unter dem Druck der h?ufigen Expansion des TSMC kann Samsung in Südkorea offensichtlich nicht still sitzen.
    Am August 24 kündigte Samsung offiziell an, 240 Billion in den n?chsten drei Jahren zu investieren, um strategische Unternehmen wie Halbleiter, Biopharmazeutika, Telekommunikation der n?chsten Generation und Forschung zu f?rdern.
    Quelle: Samsung photo source: Samsung
    Für das Halbleitergesch?ft will Samsung durch die Entwicklung führender Prozesse und vorbeugender Investitionen seine weltweit führende Position im Halbleitergesch?ft st?rken. In Sachen Speicher haben wir durch Investitionen in die Entwicklung von Produktl?sungen der n?chsten Generation wie DRAM unter 14nm und NAND Flash Memory über 200-Schichten die Kostenwettbewerbsf?higkeit und Technologielücke vergr??ert, um Samsung "absoluten Vorteil" zu festigen.
    Darüber hinaus plant Samsung für Systemhalbleiter-Bereiche wie die Wafer-Gie?erei die Wettbewerbsf?higkeit innovativer Produkte durch innovative Technologieentwicklung und Investitionen zu gew?hrleisten, um die Grundlage für den Sprung in die erste Welt zu schaffen. So entwickeln Sie z.B. neue Technologien wie GAA, wenden neue Strukturen an und produzieren so bald wie m?glich Wafer von 3nm und darunter.
    Obwohl Samsung nicht offenbarte, wie viel Geld es in jedem Bereich investieren würde, als Samsung Flaggschiff-Gesch?ft, um seine absolute Führung in der globalen Halbleiterindustrie zu erhalten und zu st?rken, wird die Menge der Investitionen nur unvermindert zunehmen.
    Nach Yonhap sagte Pak Yu AK, ein Analyst bei Kiwoom Securities, dass die gesamten Kapitalausgaben von Samsung Chip-Gesch?ft 110-120 Trillion in den n?chsten drei Jahren zu erreichen erwartet wird. Die übrigen Mittel k?nnen für FuE-Aktivit?ten und M&amp;A-Transaktionen von Senioren verwendet werden.
    Es ist erw?hnenswert, dass Samsung bereits in diesem Jahr ankündigte, um die Forschung an modernster Halbleitertechnologie und den Bau neuer Produktionsanlagen zu beschleunigen, plant es, die Investitionsskala in Systemhalbleiter und OEM auf 171 Trillion um 2030 zu erh?hen. Dies ist 38 Trillion gewonnen mehr als die 133 Trillion im April 2019 angekündigt. Samsung sagte, dass dies helfen wird, das Ziel zu erreichen, ein Weltmarktführer in Logik-Chips bis 2030.
    Unter den enormen Investitionsausgaben ist Samsung auch voll Vertrauen in die Kapazit?tsverbesserung.
    Nach Nikkei, am 28.Oktober, bei der Ergebniskonferenz, sagte Han Seung hoon, ein Samsung-Manager, dass er plant, die Produktionskapazit?t um etwa drei Mal um 2026 zu erweitern, um die Bedürfnisse der Kunden so weit wie m?glich durch die Erweiterung der Produktionskapazit?t von pingze und in Erw?gung der Gründung einer neuen Fabrik in den Vereinigten Staaten zu erfüllen.
    85% wird für 12 Zoll verwendet, und die Ausgaben von Liandian werden in diesem Jahr US $2.3 Milliarden erreichen
    Als eine der drei gr??ten Fabriken in Taiwan erh?hte sich auch Liandian in diesem Jahr seine Investitionen. Die Investitionsaufwendungen in 2021 werden zu Beginn des Jahres von $1.5 Milliarden auf $2.3 Milliarden steigen, was im letzten Jahr einen erheblichen Anstieg von 1.3-mal bedeutet. Von diesem ist 15% für 8-Zoll-Kapazit?t und 85% für 12-Zoll-Kapazit?t.
    Neben der Ankündigung einer Erh?hung der Investitionsausgaben kündigte Liandian, die Produktionskapazit?t der Anlage Nanke Fab 12a P6 mit einem 28nm-Prozess und einer monatlichen Produktionskapazit?t von 27500 Stücken zu erweitern. Die erweiterte Produktionskapazit?t wird voraussichtlich im zweiten Quartal von 2023 mit einer Gesamtinvestition von NT $100 Milliarden in Betrieb genommen werden. überraschenderweise sagte Liandian, dass seine Investition in Nanke in den n?chsten drei Jahren in NT $150 Milliarden erreichen wird.
    Liandian ist auch entschlossen, das Kapital zu erh?hen und die Produktion zu erweitern. Im Juli dieses Jahres genehmigte der Vorstand der UMC einen Investitionsbudget von NT $31.895 Milliarden, um die Produktionskapazit?t zu erweitern. Liandian sagte, dass die Investitionsausgaben dieses Jahres auf der H?he von US-2.3-Milliarden bleiben werden, und der Gro?teil der Investitionsausgaben für den Ausbau des Kraftwerks Nanke wird im n?chsten Jahr und im n?chsten Jahr fallen.
    Darüber hinaus wurde auch berichtet, dass Liandian plante, eine 12-Zoll-neue Anlage in Singapur zu bauen. In diesem Zusammenhang erkl?rte Liandian jedoch, dass er sich nicht zu den Spekulationen auf dem Markt ?u?erte, sondern den Plan zur Produktionserweiterung weiter evaluierte und eine offene Haltung vertrat.
    Tapfer in U S-Aktien, wird Gitterkern $6 Milliarden ausgeben, um die Produktion in der Zukunft zu erweitern
    Für den Gitterkern scheint es notwendig, die Produktion zu erweitern. Kürzlich sagte Godson CEO Caulfield, dass die Wafer bis Ende 2023 ausverkauft wurden, und das Angebot kann in den n?chsten fünf bis zehn Jahren knapp sein.
    Um das Problem der Chip-Mangel zu l?sen, kündigte der Netzkern im Juni dieses Jahres an, dass er $6 Milliarden ausgeben würde, um die Produktionskapazit?t seiner Fabriken in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten zu erweitern. Laut seiner Enthüllungen wird es in den n?chsten zwei Jahren mehr als vier Milliarden US in Singapur und US $1 Milliarden in andere L?nder investieren.
    Darüber hinaus kündigte im M?rz dieses Jahres der Netzkern auch an, dass er in diesem Jahr US $1.4 Milliarden investieren würde, um drei Wafer-Fabriken in den Vereinigten Staaten, Singapur und Deutschland zu helfen und die oben genannten Fabriken die Chip-Kapazit?t von 12 nm bis 90 nm in 2022 zu erh?hen.
    Es ist erw?hnenswert, dass sich der Netzkern zur Zeit mit dem Code von "GFS" auf NASDAQ beworben hat. Wenn der B?rsengang gut l?uft, kann der Gitterkern eine neue Erweiterungsrunde einleiten.
    Die SMIC expandierte zweimal in diesem Jahr, übertraf die US $11.2 Milliarden, um dem "Trend" zu entsprechen.
    W?hrend die gro?en ausl?ndischen Giganten in die Erh?hung des Kapitals und die Erweiterung der Produktion investieren, hat SMIC auch das Tempo der Expansion beschleunigt.
    Seit der Ankündigung der Erweiterung in der zweiten H?lfte von 2020 hat SMIC offiziell den Ausbau der 28nm-Chip-Produktionslinie zweimal in diesem Jahr angekündigt. Nach dem Verst?ndnis des Autors ist die kumulative Investition der beiden neuen Produktionslinien von SMIC etwa eine Milliarde US $11.22.
    Am Abend des M?rz 17, kündigte SMIC an, dass das Unternehmen und die Shenzhen-Regierung (durch Shenzhen schwere Investment-Gruppe) (einschlie?lich) planten, eine Wafer-Fabrik mit Hilfe der vorgeschlagenen Investition zu errichten, wobei der Schwerpunkt auf der Produktion von integrierten Schaltungen von 28nm und darüber hinaus und Bereitstellung technischer Dienstleistungen lag, um die endgültige Produktionskapazit?t von ca. 40000-12-Zoll-Wafern pro Monat zu erreichen. Die Produktion wird in 2022 beginnen, und die neue Investition des Projekts wird gesch?tzt, um US $2.35 Milliarden zu sein.
    Im August kündigte die SMIC erneut an, ein Rahmenabkommen über die Zusammenarbeit mit dem Verwaltungsausschuss für den neuen chinesischen Wirtschaftsraum (Shanghai) unterzeichnet zu haben und beabsichtigt, gemeinsam ein Gemeinschaftsunternehmen in Shanghai Lingang (14.270, 0.01, 0.07%) zu gründen, um eine 12-Zoll-Wafergie?erei-Produktionslinie mit einer Kapazit?t von 100000-Stücken / Monat zu planen und zu bauen, Fokus auf IC-Wafer-Gie?erei und technische Dienstleistungen, die Technologieknoten von 28 nm und darüber.
    Die geplante Investition des Projekts ist etwa eine Milliarde US $8.87, und das registrierte Kapital des Gemeinschaftsunternehmens wird als US-Mrd $5.5 vorgeschlagen.
    Die beiden Erweiterungen zeigen, dass SMIC entschlossen ist, den Chip OEM-Markt umfassend zu gestalten.
    Spiel der IDM Riesen
    Obwohl der Wachstumsimpuls der IDM-Fabrik nicht so stark sein mag wie der OEM-Fabrik, kann das Aktionsspektrum gro?er Fabriken wie Intel und Ti nicht untersch?tzt werden.
    Mit der Erweiterung der drei Kontinente der Vereinigten Staaten, Europa und Asien kann Intel s Investitionsausgaben dieses Jahr bis zu $20 Milliarden betragen
    Obwohl Intel in der modernsten Produktionstechnologie hinter TSMC zurückbleibt, folgt es in Bezug auf Investitionsausgaben und Expansionsgeschwindigkeit eng.
    Intel selbst erwartet, dass die Investitionsausgaben in diesem Jahr $19 Milliarden bis $20 Milliarden betragen. Viel h?her als die von FactSet befragten Analysten erwarteten $14.59 Milliarden.
    Darüber hinaus ist unter der Leitung des neu ernannten CEO Pat Gelsinger auch Intel s Expansion im Gange. Zun?chst gab Intel im M?rz dieses Jahres bekannt, dass es US $20 Milliarden in Arizona investieren würde, um zwei neue Wafer-Fabriken zu bauen. Zweitens, im September sagte Intel, dass es bis zu 80 Milliarden Euro in Europa in den n?chsten zehn Jahren investieren k?nnte, um die Chip-Produktionskapazit?t in der Region zu verbessern und Halbleiterfabriken für Automobilhersteller in Irland zu er?ffnen.
    Derzeit haben zwei Chip-Fabriken in Arizona auf September 24 begonnen und werden voraussichtlich in 2024 vollst?ndig in Betrieb genommen. Die neue Wafer-Fabrik wird Intel s modernste Prozesstechnologie, darunter die Ribbonfet von Intel 20A und powervia innovative Technologie, produzieren.
    Neben diesen beiden gro?en Gesch?ften kündigte Intel im Mai auch an, dass es US $3.5 Milliarden investieren würde, um Fabriken in New Mexico mit fortgeschrittener Halbleiterverpackungstechnologie auszustatten, darunter Intel s Durchbruch 3D Packaging Technology foveros, der voraussichtlich bis Ende 2021 mit dem Bau beginnen wird. Im gleichen Monat sagte Intel, es würde eine weitere $600 Millionen in Israel investieren, um seine Forschung und Entwicklung zu erweitern und best?tigte, dass es $10 Milliarden für den Bau einer neuen Chip-Fabrik ausgeben würde.
    Die Investition wird im n?chsten Jahr um 50% steigen, und Infineon wird seine Produktion aktiv ausbauen
    Angesichts des "Kernmangels" sagte Infineon im Oktober 5, dass es plant, seine Investitionen um 50% im n?chsten Jahr zu erh?hen, in der Hoffnung, von der steigenden Nachfrage und dem weltweiten Halbleiterangebot zu profitieren. In der Zwischenzeit wies Infineon auch darauf hin, dass es in diesem Jahr etwa 2.4 Milliarden Euro ($2.8 Milliarden) in 2022 investieren wird, die über etwa 1,6 Milliarden Euro liegen.
    Laut Evertiq-Bericht im M?rz hat Gregor Rodeh PPOR252ser, der Firmensprecher, vorgeschlagen, die bestehende Produktionskapazit?t Dresden in den n?chsten fünf Jahren um etwa 1,1 Milliarden Euro zu erweitern. Es wird berichtet, dass Infineon auch sagte, dass es weiterhin ein strategischer Partner von Malaysia werden würde, um die Entwicklung der Elektro- und Elektronikindustrie zu beschleunigen, insbesondere in den Bereichen Verpackung, Prüfung von integrierten Schaltungen und Waferverarbeitung.
    Es sei darauf hingewiesen, dass Infineon am 17. September bekannt gab, dass sein 300 mm dünnes Halbleiterbauwerk für Wafer in Filach, ?sterreich, offiziell in Betrieb genommen wurde, wobei insgesamt eine Investition von 1,6 Milliarden Euro get?tigt wurde,
    Es gab vor und 400 Millionen Euro. Bosch schoss einen Schuss nach dem anderen.
    Im Juni feuerte Bosch den ersten Schuss, um die Produktionskapazit?t der Halbleiter in Europa zu erweitern, und die Er?ffnungszeremonie für Dresden s 12-Zoll-neue Fabrik wurde abgehalten. Es wird berichtet, dass das Werk von Bosch zu einem Preis von einer Milliarde Euro (etwa US $1.2 Milliarden) gebaut wurde, um den Marktbedürfnissen des Internets von Dingen und Transportanwendungen gerecht zu werden. Gleichzeitig gilt das neue Werk auch als die gr??te Einzelinvestition in die Geschichte von Bosch und es wird geplant, schlie?lich 700-Mitarbeiter zu rekrutieren. Bosch sagte, dass das neue Werk zuerst Chips für Elektrowerkzeuge herstellen und erst im September mit der Produktion von Kfz-Chips beginnen wird.
    Am 29-Oktober kündigte Bosch erneut an, weitere 400 Millionen Euro ($467 Mio.) in die Chip-Produktion in Deutschland und Malaysia im n?chsten Jahr zu investieren, um den weltweiten Chip-Mangel zu lindern. Unter ihnen wird der gr??te Teil des Budgets verwendet, um das Gesch?ft der Wafer-Fertigung in Dresden und Reutlingen, Deutschland, und Halbleiter-Komponentenanlagen in Penang, Malaysia zu erweitern.
    Darüber hinaus sagte das Unternehmen in der Erkl?rung, dass es etwa 50 Millionen Euro in die Reutlingen Fabrik bei Stuttgart investieren würde, um 200mm Wafer zu produzieren. Das Unternehmen produziert auch Autoteile und Fabrikautomationssysteme. In der Zwischenzeit wird Bosch auch Halbleiterprüfanlagen in Penang, Malaysia, bauen, aber den spezifischen Investitionsbetrag nicht offenlegen.
    Mehr als Akquisitionen, Texas Instruments baute ein neues Werk mit $29.4 Milliarden
    Im August dieses Jahres kündigte Texas Instruments an, ein neues Werk in Sherman oder Singapur zu bauen. Das Werk wird in vier Etappen mit einer gesch?tzten Investition von US $29.4 Milliarden gebaut. Laut den US-amerikanischen Medien Herald democra im Oktober, Texas Instruments hat Eigentum an der lokalen Sherman unabh?ngigen Schule Bezirk eingereicht
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